环旭电子(601231)SiP符合行业趋势 更多新应用将陆续导入
SiP 模组是一种超越摩尔定律的系统封装方式 摩尔定律从上世纪60 年代提出到现在已渐遇瓶颈，科学家开始研究芯片堆叠技术，发展具有降低成本、功能提升、体积缩小、整合度提高等优点的芯片3D 立体封装技术。SiP 作为一种芯片堆叠的3D 封装形式，是一定程度上延续摩尔定律的有效方法，具有节省贴装面积、工艺兼容性强、缩短产品研发周期等优点。 在可穿戴时代，具有微型化优势的SiP 模组将大有可为 电子产品向短小轻薄方向发展，尤其是在即将到来的可穿戴设备时代，为了便于人体穿戴就要求电子产品必须拥有更小的体积和更轻的重量。SiP 模组正迎合了这种潮流趋势，它将部分芯片集成在一起充分利用立体空间优势，形成特定的功能模块，缩小了贴装面积，从而节省了主板的空间。随着可穿戴设备市场的爆发，公司SiP 产品将大有可为。 公司拥有双重技术优势，必将成为全球SiP 产业绝对的领*者 SiP 模组的生产工艺不但步骤程序多，而且很大部分是融合了封装和SMT 双重技术的工艺制程，所以需要生产厂商既有一流的封装工艺能力，又需要擅长精细化SMT 构装技术。公司的大股东日月光是全球最大的芯片封装企业，拥有一流的封装技术，另外一方面公司本身在SMT 方面又是全球龙头企业，精细化构装技术全球领先，所以公司做SiP 模组具有得天独厚的优势，必将成为全球SiP 产业拥有绝对优势的领*企业。 风险提示 新产品导入不顺利；高端智能市场增速低于预期。 看好SiP 业务的爆发，维持公司“推荐”评级 公司的SiP 业务符合电子产品短小轻薄的发展趋势，新应用将陆续导入，将成为未来几年支撑公司成长的强劲动力。我们预计公司13/14/15 年净利润分别为5.65/9.32/12.91 亿元，EPS 分别为0.56/0.92/1.28 元，分别同比增长-13%/65%/39%。SiP 符合行业趋势，看好更多的SiP 新产品陆续导入，目前估值水平较低，维持公司“推荐”评级。
